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        ADSP-BF707集成封装RISC式编程能力内存储器和高速外部存储器接口

        发布时间:2019/6/10 14:31:08 访问次数:935

        adsp-bf707


        adsp-bf70x blackfin数字信号处理器(dsp)产品系列中的一员

         新款blackfin+处理器内核将16位双mac


        51电子网公益库存:
        SMP100LC-90
        SMJ320C6701GLPW14
        SN29CPA
        SN65HVD75DGKR
        SN74AHC1G125DBVR
        SFMG2B0D001
        SG1568R/883B
        SGB02N60
        SH74303
        SI2301CDS-T1-GE3
        SI4425DY-T1
        SI4947ADY-T1-E3
        SI9953DY-T1
        SIG8X5LST5G
        SII9187BCNU
        SIM868
        SIM868【特价】
        SIS414DN-T1-GE3
        SIS496EDNT-T1-GE3
        SM11110
        SM2099E
        SM600
        SM6T100A
        SKY77544-51
        SMF48A






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        32位mac和16位复杂mac结合为最先进的信号处理引擎

         它还将干净且正交的risc式微处理器指令集的优势和单指令

        多数据流(simd)多媒体能力结合为一个指令集架构

         而且blackfin+内核的最新改进加入了缓存增强

        分支预测以及其他指令集改进

        同时保持指令集兼容之前的blackfin产品


        该处理器提供高达400 mhz的性能

        最低功耗小于100 mw

         它们采用低功耗

        低电压设计方法

        提供世界一流的电源管理和性能

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        此款blackfin处理器集成了许多业界领先的系统外设

        大容量片内存储器和高速外部存储器接口

        在一个集成封装中提供risc式编程能力

        多媒体支持和先进的信号处理

        堪称新一代应用的首选平台

         这些应用涵盖众多市场领域

        从汽车系统到嵌入式工业

        仪器仪表、视频/图像分析

        生物特征识别和控制应用。

        优势:http://herui668.51dzw.com

        blackfin+内核

        工作频率最高可达400 mhz

        - 每个周期支持双16位或单32位mac

        - 16位复杂mac和许多其他指令集增强功能

        - 指令集兼容之前的blackfin产品

        片内存储器

        - 136kb l1 sram

        具有多奇偶校验位保护功能

        (64kb指令、64kb数据、8kb暂存区)

        - 1mb片内l2 sram,具有ecc保护功能

        - 512kb片内l2 rom

        l3接口提供与ddr2或lpddr sdram器件

        (频率最高可达200 mhz)的16位接口

        adsp-bf707

        特点:http://tenghaowy.51dzw.com

        主要外设包括

        - usb2.0 hs otg

        - 2x can2.0b

        - eppi视频i/o

        - 2x sport (带i2s)

        - 2x四通道spi / 1x双通道spi(带主机模式选项)

        - i2c

        - 2xuart

        - sd/sdio/mmc(8位)

        -四通道、12位、1msps adc

        安全和一次性可编程存储器

        - 加密硬件加速器

        提供快速安全引导/ip保护

        memdma加密/解密

        提供快速运行时安全

        低成本封装

        - 184引脚csp_bga封装

        (12 mm × 12 mm × 0.8 mm间距)

        符合rohs标准

        系统功耗低http://tenghaowy.51dzw.com

        在400 mhz

        tjunction为25 °c时小于100 mw

        (小于0.25 mw/mhz)

        (素材来源:analog.如涉版权请联系删除。特别感谢)


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